無氧化恒溫熱板，氮氣保護加熱臺用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、硅片高溫退火，電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無氧），特別適合半導體制造、玻璃退火、IC、石英玻璃、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性穿戴技術(shù)研發(fā)、精密模具退火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求。

產(chǎn)品型號：
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-09-17
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產(chǎn)品詳情

無氧化恒溫熱板，氮氣保護加熱臺技術(shù)性能：

加熱面積尺寸:160mmX160mm，220mmX220mm 可定制

控溫范圍:室溫--200/300/400/600℃

溫度控制器：高精度數(shù)顯溫控器，PID控溫可修正

控溫精度:±1℃

溫度均勻性：＜±1、2、1%℃

電源輸入: AC220V10A

功率: 600-1500W

氣氛:空氣或惰性氣體

溫度分辨率:0.1℃

加熱面板材料:耐高溫不銹鋼

氮氣控制：可調(diào)式流量計控制，節(jié)省氮氣消耗量

氮氣保護加熱臺特點：

可用于流動氣氛高溫加熱，即在加熱的過程中，為受熱樣品提供一個可調(diào)控的流動氣體的保護氛圍。

基于可調(diào)控的流動氣體的功能，對于空氣敏感的樣品的加熱，本品不僅可以保護樣品不易氧化，還可以保護濕度敏感的樣品不易吸潮。

基于可調(diào)控的流動氣體的功能，對于半導體電極膜層的高溫燒結(jié)，本品可以使電極膜層中的高分子物質(zhì)在高溫下形成碳化后隨著氣流迅速逃離膜層表面，不會堵塞納米孔。

無氧化恒溫熱板，氮氣保護加熱臺用途：

無氧化恒溫熱板應用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、硅片高溫退火，電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無氧），特別適合半導體制造、玻璃退火、IC、石英玻璃、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性穿戴技術(shù)研發(fā)、精密模具退火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。

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