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還不知道如何操作超低溫試驗(yàn)箱?進(jìn)來(lái)看
202512-23

超低溫試驗(yàn)箱作為模擬低溫環(huán)境的核心設(shè)備,廣泛應(yīng)用于材料老化、藥品穩(wěn)定性、電子元器件耐寒性等關(guān)鍵測(cè)試領(lǐng)域。其性能發(fā)揮不僅依賴硬件品質(zhì),更與操作規(guī)范密切相關(guān)。錯(cuò)誤使用不僅影響測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性,還可能縮短設(shè)備壽命,甚至引發(fā)安全隱患。掌握超低溫試驗(yàn)箱的規(guī)范操作流程,是確保試驗(yàn)高效、安全、可靠的前提。一、使用前準(zhǔn)備先確保設(shè)備放置在通風(fēng)良好、干燥無(wú)塵、遠(yuǎn)離熱源和易燃物的環(huán)境中,周圍預(yù)留至少30cm散熱空間。檢查...

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  • 高溫?zé)o氧烘箱在半導(dǎo)體行業(yè)中的用途高溫?zé)o氧烘箱應(yīng)用于MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)、LCD前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的PI(聚酰亞胺)固化,BCB聚合物、PBO高溫固化,銀膠固化,光刻膠固化,鍍金方案中感濕膜烘烤工藝,車載玻璃鍍膜后退火,硅片(...

    2022-04-26

  • HMDS烘箱在Micro-LED芯片的應(yīng)用Micro-LED具有*的性能,應(yīng)用于微型顯示器、可見(jiàn)光通信、光學(xué)生物芯片、可穿戴設(shè)備和生物傳感器等領(lǐng)域。目前,Micro-LED顯示的技術(shù)挑戰(zhàn)是如何獲得高分辨率和高像素密度。像素尺寸縮小、芯片的周...

    2022-04-24

  • -150超低溫試驗(yàn)箱只用機(jī)械制冷,無(wú)需使用液氮的方法高低溫試驗(yàn)箱常規(guī)的溫度為-80~150度,然而低于-100度就需要液氮輔助才可以實(shí)現(xiàn);現(xiàn)在無(wú)需液氮輔助,只需要機(jī)械制冷的方式就可以實(shí)現(xiàn)。超低溫試驗(yàn)箱主要應(yīng)用于能源(超導(dǎo)輸電、超導(dǎo)儲(chǔ)能、超導(dǎo)...

    2022-04-21

  • 高精度烤膠機(jī)的基本功能加熱面積尺寸:160mm*160mm、220mm*220mm,多尺寸定制控溫范圍:室溫--200/300/400/500/600℃溫度分辨率:0.1℃溫度波動(dòng)度:≤±0.5℃溫度均勻性:≤±...

    2022-04-20

  • 高溫真空無(wú)氧烤箱有哪些優(yōu)點(diǎn)外型尺寸相對(duì)較小,節(jié)約空間氮?dú)馐褂昧繙p小,能耗低真空固化效果更佳高溫真空無(wú)氧烤箱用于鍵合前鍵合材料的真空固化、ITO膜退火,BCB/PI膠固化等工藝。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品、醫(yī)療衛(wèi)生等行業(yè),適用于工廠、高等院校...

    2022-04-15

  • 潔凈烘箱選型的方法和注意事項(xiàng)潔凈烘箱選型的方法工作室尺寸的選擇:根據(jù)最大產(chǎn)品外形尺寸+最大產(chǎn)量+余量5%選擇合適的內(nèi)部尺寸規(guī)格450×450×450mm500×500×500mm500×600×700mm700×800×900mm800×1...

    2022-04-14

  • 選擇HMDS烘箱的容積內(nèi)腔尺寸:450*450*450mm,1-8寸片均適用,4寸晶圓可處理200P/次;HMDS烘箱真空泵的選擇根據(jù)腔體容積,選配合適型號(hào)的真空泵。常用渦旋式真空泵又分為油泵和干泵。◆全無(wú)油泵,不會(huì)污染真空系統(tǒng)◆采用獨(dú)立馬...

    2022-04-13

  • 無(wú)氧烤箱中檢測(cè)氧濃度的方法在以Y2O3穩(wěn)定的ZrO2陶瓷(YSZ)中,當(dāng)兩側(cè)附著多孔Pt電極的YSZ固體電介質(zhì)的兩側(cè)存在氧濃度差時(shí),氧離子就從氧濃度大的一側(cè)(P"O2)向濃度小的一側(cè)(P'O2)遷移,其步驟是:在高氧濃側(cè),一個(gè)氧原子得到兩個(gè)...

    2022-04-12

  • 半導(dǎo)體專用厭氧烤箱安保功能:短路保護(hù)、漏電保護(hù)、超溫保護(hù)、電機(jī)過(guò)電流保護(hù)、電磁門禁保護(hù)。半導(dǎo)體專用厭氧烤箱用途:精密無(wú)氧烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求,模擬線性升降溫環(huán)境,特...

    2022-04-12

  • HMDS六甲基二硅胺烷成底膜的重要性半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié),涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠...

    2022-04-09

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